自动化点胶机和灌胶机作为电子、LED等新兴行业不可缺少的自动化封装设备,其行业位置和行业关注度每天都在上升.两者都是现代化的流体操纵设置,有许多不同之处,当然也有许多大意.两者的不同之处如下:
起初,全自动点胶机和灌胶机都是通过对胶体的操作来杀青预定图形、线路的封装设置.都需要事先在PCB板上、点涂或滴灌所需的胶体,在胶体完全固化后,将胶体点滴、涂覆和灌封在需要封装的产品区域.点胶和灌胶一样,其最终目的是杀青产品的完好封装.对于某些特殊的封装场所,封装设备也起到了加固、防水、防潮的作用.其次,点胶机和灌胶机的使用行业大意不同。
封装设置的应用集中在半导体照明产品和电子产品的生产加工上。例如,发光二极管显示屏点胶灌胶、发光二极管节能灯点胶灌胶、计算机电源点胶灌胶、手机后壳点胶灌胶、开关点胶灌胶等。最后,点胶机和灌胶机在作业过程中有许多常见问题的解决方案。在购买点胶机和灌胶机之前,我们也应该了解所需胶水的基本质。同样,我们也应该设置左证封装胶和封装设置来设置封装过程。考虑到少量的封装成本,我们不妨使用手动点胶和灌装流体操作设置。