分配器是二次用于COB电子产品外观封装的分配器，采用伺服电机+滚珠丝杠的静止形式，采用计算机控制，配合CCD辅助程序编辑和教导性能，能够及时跟踪和显示坐标轨迹的地位，能够完成快速编程。分为单液分配器和双液分配器，可以选择多头微调橡胶夹具，完成多头同时作业。COB(chiponboard)，芯片外观封装技能之一，即半导体芯片交代贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气连接通过引线缝合完成，用COB黑胶(COB绑定橡胶)复盖确保可靠性。
手机主板、电脑主板、印刷电路板、液晶显示器、DVD、计算器、仪器和半导体等电子产品。
1.采用全景相机主动识别零碎，智能检测点胶位置，无需公共冶金工具定位，也可采用铝板盒放板间接封胶;2.对于圆形面积封胶，可间接单点灌封，封胶服从最高可达3000点/小时;3.主动优化点胶门路，最大限度地限制提升产品生产能力;4.封胶形状可完成点、线、面、弧、圆或不规则曲线延续补间和三轴联动等性能;5.主动优化点胶门路，最大限度地限制提升产品生产能力;4.封胶形状可完成点、线、面、弧、圆或不规则曲线延续补间和三轴联动等性能;5.装备胶量主动检测安装，缺胶前主动声光报警提醒;8.胶枪和输胶管具的加热性能，加强胶管的流动性能，确保封胶形状的稳定性和一致性;9.可选基板高度主动识别点胶头高度。
客服1