点胶机封装过程中的高度控制。

　　在点胶机的封装过程中，胶点的高度和位置也是影响封装粘结效果的关键因素。在前面的文章中，我们以手机外壳的点胶封装为例，对于胶点的数量和位置，我们做了基本的第一件事。技术人员应对手机外壳的点胶高度，为什么大家继续做下面的第一件事?那么，在包装手机外壳的过程中，点胶机和灌胶机如何设定不同的点胶高度呢?一开始要检查需要封装的部件，封装相对PCB板的面积和材料都会影响到点胶封装的高度.一般来说，PCB焊盘层的高度一般不抢先0.11mm，以0.05mm为最佳.而部件的端焊头包封金属的厚度较厚，一般为0.1mm，还有一些特殊封装所需的封装产品，为了杀青胶点两侧的封装面之间的完好粘结，其端焊头包封金属的厚度甚至达到0.3mm，而且在交锋面积大于80%的情况下，很难产生脱胶，因此在点胶机封装过程中，为了保证封装产物面和PCB粘合的完好性，贴片胶的高度强制大于PCB上焊盘层的厚度以及部件的端焊头包封金属的厚度之和.为了保证粘接质量，经常将点胶样式设置为倒三角立体，通过顶端在上的方法，杀青元件和PCB面的深度契合。